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  • 產品名稱：旗辰涂層測厚系統X-RAY XDV-μ SEMI

  • 產品型號：
  • 產品廠商：其它品牌
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簡單介紹：
旗辰涂層測厚系統X-RAY XDV-μ SEMI是一款全自動測量系統。針對半導體行業復雜的 2.5D/3D 封裝應用中的微結構質量控制進行了優化。全自動分析可避免損壞寶貴的晶圓材料。此外，統一的測試條件能夠提供可靠的測量結果。該儀器適用于潔凈室，完備的配置清單使其能夠輕松整合于現有晶圓廠。
詳情介紹：

特性：

? 全自動晶圓傳輸與測試流程可提高員工的工作效率
? 能夠針對直徑小至 10 μm 的結構進行**測試
? 通過圖像識別功能自動定位待測位置
? 通過 FISCHER WinFTM 軟件實現簡單操作
? 離線使用：可隨時進行手動測量
? 適用廣泛：可適配針對 6"、8" 以及 12" 晶圓的FOUP、SMIF 和 Cassette

應用：

鍍層厚度測量：

  • 凸點下納米級厚度的金屬化層 (UBM)
  • 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）
  • 極小的接觸面以及其他復雜的 2.5D/3D 封裝應用
材料分析：

  • C4 以及更小的焊接凸點（Solder Bump）
  • 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）


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